Припои

Т=97,6С.Припой Сплав,, В гранулах. Применяется для полупроводниковой техники, для пайки алюминия, алюминия с медью и ее сплавами в монтажных соединениях, для пайки и лужения меди, никеля, латуни, бронзы, медных и медно-никелевых сплавов с посеребренной керамико

Т=45-60С.  t плавления 60С, применяется для полупроводниковой техники, для пайки деталей чувствительных к перегреву, для пайки алюминия, алюминия с медью и ее сплавами в монтажных соединениях, сплавов алюминия между собой, для пайки и лужения меди, никел

Т=732-816С. Припой медно-фосфорный. t плавления 732-816 °C , для пайки медных трубок холодильников и кондиционеров, используя газо-пламенный нагрев.

Т=390-400С. Для пайки газовой горелкой при. Прочность до 3,22кг/см3 Для заделки трещин, пробоин, проушин, восстановления резьбы в литых деталях...

Припой 1,0mm 250g Sn63Pb37 флюс C-6

Припой 3mm 100g с канифолью

Припой 0,8mm 100g Sn61Pb39 с канифолью

Припой проволока без флюса

Припой проволока 1,5мм без флюса

С флюсом МС-20А

70 гр.

Припой 2mm 100g с канифолью

99,6% Пайка пищевой посуды, мед. Аппаратуры и др.

BGA Шарики Банка.

С флюсом X39

Припой 1,5mm 50g с канифолью

Припой проволока без флюса

Припой проволока без флюса

BGA Шарики Банка.

2,0 мм 0,5m Для меди и сплавов

Припой 1,0mm 100g Sn61Pb39 с канифолью

Припой 1,0mm Sn61Pb39 с канифолью

Припой 0,8mm 50g Sn61Pb39 с канифолью

Припой проволока без флюса

Припой проволока без флюса

Припой 1mm 500g Sn60Pb40 флюс C3

Припой 0,8mm 500g Sn60Pb39Сu1 с флюсом HS10 2,5%

Припой Sn60Pb40 c флюсом Х39

Припой  Sn97Cu3 без флюса, бессвинцовый. Т плавления =230-250гр.

BGA Шарики Банка.